面板與半導體材料https://www.rlo-vip.com
【加工製程】
# 6吋(含)晶圓製程,曝光.顯影.蝕刻。
# 6代(含)面板玻璃以下,切割.研磨.印刷.強化.鍍膜.印刷。1850*1500*t0.2mm
# ITO.FTO.奈米銀導電線路蝕刻
# 各項金屬導線蝕刻
# 2-12吋矽晶圓序號雷刻
# 2-12吋玻璃晶圓序號雷刻
# 2-12吋石英晶圓序號雷刻
# 2-12吋玻璃與石英微孔貫穿 TGV
【銷售+加工+鍍膜】
# 矽晶圓2-12吋
# 玻璃晶圓2-12吋
# 石英晶圓2-12吋
# 藍寶石晶圓2-6吋
# 碳化矽晶圓2-6吋
# 氮化鎵晶圓2-6吋